事关“芯”市！美股财报季启幕 今明两份财报或提前“定调”市场情绪

财联社7月15日讯（编辑 刘蕊）随着高盛和摩根大通周二公布财报，美股第二财报季也正式拉开帷幕。华尔街多家投行认为，本周阿斯麦和台积电的第二季度财报将被视为整个半导体及半导体设备行业的“风向标”。

阿斯麦将于当地时间周三发布财报，而台积电将于周四发布财报。

两大重要风向标

美东时间周二，美国多元化金融服务公司B. Riley发布报告指出，台积电和阿斯麦这两家公司的业绩和指引对更广泛的芯片供应链具有重大信号意义。

Riley 的核心论点在于，全球超大规模AI资本支出的加速已超出其自身预期，而半导体设备供应商阿斯麦和半导体代工巨头台积电的财报，将为全球科技巨头的AI资本支出趋势提供线索。

Pepperstone策略师Dilin Wu则表示，阿斯麦和台积电的财报将对近期市场态势产生影响。台积电的资本支出计划是英伟达供应链中受市场关注的数据之一，而阿斯麦的产能规划为行业扩张速度提供重要线索，“当前市场对两家公司业绩的预期已升至较高水平”。

台积电有望上调营收

目前，在美国主要超大规模企业的2026财年指引中，AI资本支出合计规模已跃升至约6950亿至7250亿美元，而这一水平原本是B. Riley为2027财年设定的。因此B Riley对2026年全球AI资本支出的总估算已经上升至约8800亿美元，2027年甚至可能突破1.02万亿美元。

AI支出的激增将直接影响台积电即将发布的业绩指引。

B. Riley认为，如果台积电将CPU归入其高性能计算AI加速器类别，2026年营收指引有望上调500个基点，实现同比35%的增长。

花旗分析师也在其前瞻报告中提出类似的预测：

“我们认为，鉴于先进制程需求持续强劲且长期前景日益明朗，台积电进一步上调2026年及长期营收复合增长率目标的可能性更高。

推动这一潜在重新分类的催化剂，是代理型人工智能对CPU调度需求的不断上升。

B. Riley指出，这将使x86和ARM服务器的总可触达市场（‌TAM）在2030年达到AMD预估的1200亿美元，年复合增长率达35%。该公司补充称，仅英伟达的Vera CPU就预计在2026财年带来约200亿美元的收入可见性。

“如果台积电将其HPC AI加速器产品线扩展至CPU领域，我们预计2026财年营收指引可能上调500个基点，达到同比增长35%。”分析师写道。

半导体设备面临更长期支撑

在以阿斯麦为代表的半导体设备方面，B. Riley认为，2026财年全行业晶圆制造设备支出已明显超过科磊半导体（KLAC.US）和拉姆研究公司‌（Lam Research）所提及的1400亿美元以上水平，并预计2027财年可能接近或突破1700亿美元。

Riley还指出，半导体设备市场正面临一个长期但可能具有重要意义的利好风向。

根据近期美光半导体的指引，2026财年内存领域的资本支出仍主要集中于设施建设，工具类支出占比预计要到2027财年才会有显著加速。该公司认为，内存工具需求见顶“可能还需数年时间”，这意味着设备供应商的运营空间比当前普遍预期更为充裕。

在本周财报季开启之际，全球宏观层面和地缘政治方面的影响正使市场面临更多波动。尽管存在这种动荡，B. Riley认为此次市场回调更应被视为入场时机，而非基本面的转折点。

“总体而言，尽管风险依然存在，但持续强劲的需求趋势有望进一步推高2026至2028财年共识每股收益（EPS），这为近期表现疲软的股票提供了向上的催化剂潜力。”该公司写道。